CMP-3S型自動(dòng)磨拋機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī)，是依據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，采用先進(jìn)工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇、磨拋盤可快

型號(hào)：CMP-3S

發(fā)布時(shí)間：2025-04-28

性質(zhì)：金相試樣雙盤自動(dòng)磨拋機(jī)

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CMP-3S型自動(dòng)磨拋機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī)，是依據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，采用先進(jìn)工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇、磨拋盤可快速更換；多試樣夾試器和氣動(dòng)單點(diǎn)加載等功能。本機(jī)采用了先進(jìn)的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速實(shí)現(xiàn)無級可調(diào)，制樣壓力、時(shí)間設(shè)定直觀、便捷。只需更換磨拋盤或者砂紙和織物即可完成磨、拋工序的操作。從而使本機(jī)展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、安全可靠、噪音低及采用鑄鋁底座增加了磨拋的剛性等特點(diǎn)。

本機(jī)帶有水冷卻裝置，可以在研磨時(shí)對試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織并隨時(shí)將磨粒沖刷排走；再配以玻璃鋼外殼和不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)件，在外觀上更加美觀大方，并提高了防腐、防銹性能且易清潔。適用于對金相試樣的粗磨、精磨、粗拋光至精拋光過程進(jìn)行自動(dòng)制樣。是企業(yè)、科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備。

主要技術(shù)指標(biāo)

磨拋盤直徑：φ250mm（可訂制φ230mm、φ300mm）

磨拋盤轉(zhuǎn)速：50-1000 r/min（無極調(diào)速）以及400 / 600 / 800 / 1000 r/min（四級定速）

磨拋盤轉(zhuǎn)向：可調(diào)正反轉(zhuǎn)選擇

磨拋頭轉(zhuǎn)速：5-150 r/min（無極調(diào)速）

制備樣數(shù)量：6個(gè)

加荷范圍：0-0.7Mpa可調(diào)，出廠參數(shù)設(shè)置為0.2Mpa以內(nèi)

制樣時(shí)間：0-3000 S

試樣直徑：出廠標(biāo)配φ30mm（可訂制直徑φ22-φ45mm）

輸入電壓：單相 AC220V 50Hz

總功率：900W

外形尺寸：755*815*690mm